Нержавеющая сталь 3D материнская плата системный блок ИК-чип трафареты для исправления дефектов пайки BGA пластины Луженая листовая сталь ручной инструмент для iPhone 8/8 Plus/х A11

1 085 руб.

Описание

● 3D Трафареты Сталь пластина применяется для наладочная станция деболлинга по технологии BGA, легко и быстро перепаять олова на A11 Процессор, графического процессора, интегральную схему, Мощность интегральную схему, Сенсор интегральную схему звуковой чип, NFC, или другие компоненты логической платы. Это высокотемпературная стойкость, которая может нагреваться непосредственно с помощью горячего воздушного пистолета.

● Высокоточные трафареты для iPhone 8/8 Plus/X реболлинга.

Нержавеющая сталь 3D материнская плата системный блок ИК-чип трафареты для исправления дефектов пайки BGA пластины Луженая листовая сталь ручной инструмент для iPhone 8/8 Plus/х A11 Нержавеющая сталь 3D материнская плата системный блок ИК-чип трафареты для исправления дефектов пайки BGA пластины Луженая листовая сталь ручной инструмент для iPhone 8/8 Plus/х A11 Нержавеющая сталь 3D материнская плата системный блок ИК-чип трафареты для исправления дефектов пайки BGA пластины Луженая листовая сталь ручной инструмент для iPhone 8/8 Plus/х A11 Нержавеющая сталь 3D материнская плата системный блок ИК-чип трафареты для исправления дефектов пайки BGA пластины Луженая листовая сталь ручной инструмент для iPhone 8/8 Plus/х A11